V proizvodnji LCD zaslonov zavzema PCB vezje izjemno pomembno mesto, kaj natančno je torej tiskano vezje uporabilo, da je zasedlo takšno mesto v proizvodnji LCD zaslonov?
1. Visoka gostota
Da bi se prilagodili finemu naklonu komponent za površinsko montažo in razvoju tehnologije z več vodniki, se gostota ožičenja PCB postopoma povečuje. Trenutno širina vrstic in razmik med vrsticami komponent PCB z razmikom med vodilom 0,762 mm> 0,635 mm → -0,508 mm3+0,381 mm> 0,305 mm so zmanjšali na 0,15-0,1 mm. Uporaba večvodnih in finih komponent je močno izboljšala gostoto namestitve PCB. V primerjavi s tradicionalno vtičnico tiskano ploščo se površina tiskane plošče za površinsko montažo zmanjša za 60%, teža se zmanjša za 80%, logična gostota vezja pa se poveča za več kot 5-krat.
2. Majhna zaslonka
V tiskanih vezjih za površinsko montažo se večina metaliziranih lukenj ne uporablja več za vstavljanje fiksnih komponent, temveč za realizacijo skoznje povezave različnih plasti vezij. Z večanjem gostote montaže komponent se močno poveča gostota ožičenja na plošči, vse bolj pa se zmanjša tudi zaslonka. Premer metalizirane skoznje luknje – na splošno
0,60 ~ 0,30 mm in se razvijajo v smeri 0,30 ~ 0,10 mm.
3. Obstaja veliko ravni
Z nenehnim izboljševanjem integracije in gostote montaže elektronskih komponent, miniaturizacijo in ultra-miniaturizacijo elektronskih komponent, PCB plošče niso primerne samo za enoslojne in dvojne plošče, temveč se pogosto uporabljajo tudi v večplastnih ploščah z visoko gostota ožičenja. V LCD modulu je 68 plasti in 4 plasti.
4. PCB vezje ima odlične lastnosti prenosa
Z razvojem visokofrekvenčnih delovnih vezij se postavljajo višje zahteve za visokofrekvenčno delovanje, kot so značilna impedanca PCB, površinska izolacijska upornost, dielektrična konstanta in dielektrične izgube, višje zahteve pa so postavljene za podlage PCB.
5. Visoka ravnost in gladkost
Ker so komponente nameščene neposredno na tiskano vezje, potrebuje površina vezja večjo ravnost in gladkost. Groba površina in neenakomerna tekstura tkanine iz vlaken lahko povzročita slabo lepljenje komponent za površinsko montažo, slabo spajkanje in celo nezmožnost odpadanja. Ker deformacija PCB ne vpliva samo neposredno na samodejno površinsko montažo in spajkanje, temveč povzroča tudi mikro razpoke v komponentah in točkah čipa zaradi deformacije, kar vodi do okvare vezja. Zato je na splošno zahtevano, da mora biti ukrivljenost PCB pred statičnim spajkanjem manjša od 0,3 %. V procesu izbire, montaže in izdelave materiala je treba izbrati substrat z dobro dimenzijsko stabilnostjo, nizko deformacijo in odlično celovito zmogljivostjo.
6. Dobra stabilnost
Med montažo komponente toplotno raztezanje tiskanega vezja povzroči napetost na elektrodi komponente, kar povzroči poškodbe komponente ali okvaro spajkajočega spoja. Zato je koeficient toplotnega raztezanja substrata eden od pomembnih dejavnikov, ki jih je treba upoštevati pri načrtovanju PCB in izbiri materiala. Razširitveni koeficient PCB mora biti čim manjši, ekspanzijski koeficient komponent in PCB pa mora biti usklajen. Podlaga tiskanega vezja je izdelana iz epoksi smole ali epoksi fenolne smole kot lepila, bombažne tkanine, papirja in tkanine iz steklenih vlaken kot ojačitvenih materialov, površina pa je prekrita z elektrolitsko bakreno folijo in stisnjena. Modul zaslona s tekočimi kristali sprejema 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm in druge debeline tiskanega vezja.
