Majhni{0}}zasloni LED so zelo priljubljeni na trenutnem trgu in se pogosto uporabljajo na različnih področjih. Delujejo kot-velike{2}}zaslonske naprave visoke ločljivosti in služijo ljudem. Danes vas bo urejevalnik Winbond Ying popeljal do razumevanja več tehnologij pakiranja za zaslone LED z nagibom.
LED zaslon z majhnim korakom
1. Površinska montaža (SMD)
Paket za površinsko montažo (SMD) je namenjen spajkanju enega ali več LED čipov na kovinski nosilec s plastičnim zunanjim okvirjem (zunanji zatiči nosilca so povezani z nivojem P in N LED čipa). Posoda je s tekočo epoksidno smolo ali organskim silikonom, nato pečena pri visoki temperaturi, nato pa razrezana in ločena v posamezne zapakirane naprave za površinsko montažo.
2. Nova integrirana tehnologija embalaže IMD (štiri v enem)
Podjetja LED zaslonov imajo globoko tehnično kopičenje postopka umestitve SMD, paket »štiri-v-enem« pa je nadaljnji razvoj, ki temelji na dedovanju embalaže SMD. Paket SMD vsebuje eno slikovno piko v eni strukturi paketa, medtem ko paket »štiri-v-enem« vsebuje štiri slikovne pike v eni strukturi paketa. Čeprav LED zaslon štiri{4}}v-enem uporablja novo integrirano tehnologijo embalaže IMD (štiri-v-enem), se tehnologija površinske namestitve še vedno uporablja v procesu .
Paket IMD modula Mini LED modul "štiri-v-enem" združuje prednosti SMD in COB ter rešuje težave glede doslednosti barve črnila, spajanja, puščanja svetlobe in vzdrževanja. Ima značilnosti visokega kontrasta, visoke integracije, enostavnega vzdrževanja in nizkih stroškov. To je boljši kompromis na poti do manjšega razmika. Trenutno "štiri-v-" Mini LED moduli uporabljajo formalne čipe zaradi stroškov. Ker proizvajalci embalaže postavljajo več zahtev za čipe, bodo nadalje uvedli "šest-v-enem" ali celo "N-v-enem". "načrt.
LED zaslon z majhnim korakom
3. Tehnologija pakiranja COB
COB embalaža je način pritrditve golega čipa na podlago za medsebojno povezovanje s prevodnim ali neprevodnim lepilom-in nato izvedbo žičnega lepljenja, da se uresniči njegova električna povezava. COB embalaža uporablja integrirano tehnologijo pakiranja, saj prihrani eno LED napravo, nato pa postopek montira po pakiranju. Učinkovito lahko reši težave s SMD pakiranimi zasloni, saj se naklon pike krči, težavnost postopka se poveča, stopnja donosa se zmanjša in stroški se povečajo. COB je lažje doseči majhne naklone.
