(3) Zgodovina razvoja tehnologije zaslona LED zaslona
Če pogledamo zgodovino razvoja LED, ima razvoj tradicionalnih LED-jev postopna značilnost, torej večina blagovnih znamk na trgu postopoma prehaja iz zunanjih LED zaslonov in velikih smol LED na izdelke z majhnimi smolami.
Nato vstopi na majhne in fine pitch trge pod P2.5 pitch, in postopoma pridobiva širše aplikacije v notranjem zaslonskem polju. Smola žarnice se še naprej krči, učinek zaslona pa se še naprej izboljšuje.
Tehnologija SMALL-PITCH LED se je hitro razvila od leta 2016, v tej fazi pa je postala glavna sila rasti LED zaslona. Trenutno so led majhni zaslonska tehnologija, procesni in industrijski verižni podporni objekti razmeroma zreli.
Cene stroškov se še naprej upadajo, veliko prostora za notranji zaslon pa se je uspešno odprlo. Vendar pa še vedno obstajajo fizične tehnične omejitve za malo-pitch LED. Zato so v oči javnosti začeli prihajati manjši mini/mikroledi.
(4) Zgodovina razvoja zaslona LCD osvetlitev zaslona
Tradicionalna LED neposredno osvetljena osvetlitev ozadja: To je trenutna mainstream osvetlitev osvetlitve za zaslone s tekočim kristalom. Stroški te rešitve so nizki in dinamično particijo je mogoče doseči; je debelejša in višja pri porabi energije. Tradicionalna LED osvetlitev roba: Lahko je tanjša in nima dinamične particije.
Kvantna črta osvetlitev: Široko barvno gamut je mogoče doseči, vendar je proizvodni strošek razmeroma visok, je rahlo strupen, stroški pa so razmeroma visoki. Le nekaj proizvajalcev ima zmogljivosti množične proizvodnje.
Mini LED osvetlitev: Z neposredno osvetlitvijo ozadja se tradicionalna LED velikost die zmanjša na med 100 ~ 200 μm, kar zelo poveča število virov osvetlitve ozadja. Z lokalnim nadzorom zatemnitve lahko doseže regionalno prilagajanje svetlosti in prinese boljšo vizualno izkušnjo.
Ta rešitev ima značilnosti varčevanja z energijo, svetlobo in tanko, široko barvno gamut, ultra-visok kontrast, fino dinamično particijo itd., ki lahko premaga pomanjkljivosti drugih metod osvetlitve ozadja, vendar je trenutni proizvodni strošek razmeroma visok, in se uporablja predvsem za visoke zaslone.
(5) Mikro LED tehnologija potrebuje preboj
Trenutno obstajajo tri glavna tehnična ozka grla, ki omejujejo Micro LED: eden je prenos mase, se pravi, kako prenesti Micro LED čipe na TFT vezja substrate v serijo.
In glede na sklop ciklov na ravni mikrona, da tvori dvodimenzionalno strukturo dvodimenzionalnega polja visoke gostote, je drugi problem svetlobnega vira piksla tri-primarne barve Micro LED; tretja je embalaža mikro LED.
Zaradi omejene mikronizacije velikosti sestavljanja pik treh primarnih barv Micro LED je težko doseči izjemno visoko gostoto embalaže. Kako miniaturizirati LED zahteva raven procesa na ravni wafer.
Mikro LED zaslon na ravni 4K na primer zahteva, da je več kot 8 milijonov LED visoko integriranih, zato ga je teoretično izjemno težko uporabiti na zaslonu velike velikosti.
Trenutno je industrija na splošno prepričana, da je množični prenos največja ovira, s katerimi se sooča proces proizvodnje Micro LED. Kako integriranje donosa in učinkovitosti ter prenos deset tisoč LED čipov na TFT substrate je največja ovira, s katerimi se sooča micro LED proizvodnja.
Množični prenos Micro LED v glavnem vključuje dve metodi: fizični prenos in kemični prenos. Med njimi metoda fizičnega prenosa vključuje predvsem tehnologijo prenosa elektrostatičnega adsorpcije, ki jo predstavlja LuxVue (ki jo je apple pridobil leta 2014);
Metoda kemičnega prenosa v glavnem vključuje tehnologijo tiskanja mikro prenosa (μTP tehnologija), ki jo predstavlja X-Celeprint.
(6) Mini LED tehnologijo je treba preiti skozi
Mini LED tehnologija množične proizvodnje ima še vedno težave, nujna prizadevanja pa so potrebna za pospešitev industrializacije. Čeprav so mini LED prikazovalci dosegli manjše komercialne pošiljke, je še vedno nekaj ozkih grl v obsežni masovni proizvodnji, ki jih je treba dodatno rešiti.
Prva je izdelava čipov. Za množično proizvodnjo mini LED čipov je potrebna točnost pod mikronov, trenutna točnost laboratorijskih procesov pa je le 10 mikronov;
Drugi je problem množičnega prenosa. Množična proizvodnja zahteva, da je stopnja smrtnih pik manj kot en del na milijon, trenutno pa doseže le en del v 100.000, stroški popravila pa so razmeroma visoki;
Tretji je problem elektrodnega priklopa. Stroški elektrode povezave flip-chip tehnologija je preveč visoka. Trenutno se lahko na Kitajskem uporablja samo formalni postopek montaže, ki zmanjšuje zanesljivost proizvodov;
Četrti je težava v vožnji, nujno je razviti izčiščeno proizvodnjo pcB za nazaj in TFT tehnologijo vožnje hrbtnega letala; peti je problem splicing, obstoječi postopek splicing lahko doseže le medkrajevno vizualno brezšivnost, in gladko brezšivno splicing je težje .
