S stalnim razvojem led zaslonske tehnologije so dodatno spodbujali nadgradnjo, razvoj in inovacijo tehnologije pakiranja. Danes vam bo urednik pokazal šest večjih tehnologij embalaže v INDUSTRIJI LED.
[CSP čip lestvica pakiranje] Kot najbolj priljubljena tehnologija pakiranja za LED naprave ima CSP čipovna tehtnica prednost miniaturizacije in se široko uporablja pri osvetlitvi zaslonskih naprav, bliskavicah mobilnih telefonov itd. V prihodnjem razvoju embalaže SSP se bo razvila v smeri trenda visoke stroškovne učinkovitosti.
[De-power modul pakiranje] je, da se pogon in žarnice kroglice na isti substrat za doseganje visoke stopnje integracije med dvema, vgrajenimi viri energije, in zmanjšanje elektrolitičnih kondenzatorjev. Ta tehnologija pakiranja je bolj priročna za množično in avtomatizirano proizvodnjo ter zmanjšuje proizvodne stroške. .
[Flip-chip LED tehnološki paket] ima prednosti visoke gostote in visokega toka, zmanjšuje nepotrebne povezave, zmanjšuje verjetnost mrtvih luči, zagotavlja stabilnost izdelkov in optimizira razčlenjevanje toplote izdelka. To je najboljša rešitev za čezmerno vožnjo.
[Paket EMC] EMC ima prednosti toplotne odpornosti, UV zaščito, majhnost in visoko stabilnost. Gre za termozahodno plastiko, še posebej za zunanje aplikacije. Ima izjemne prednosti.
[Visokonapetostni LED paket] Visokonapetostna LED je razgradnja velikih čipov na majhne čipe. Mali čipi imajo visoko svetilnost in enotno emisijo svetlobe, kar lahko učinkovito izboljša svetlost in zmanjša napetostno razliko, s čimer zmanjša stroške sistema. To je trend razvoja industrije. Ena.
[COB integrirana embalaža] CoB integracijo je mogoče razumeti kot svetlobno telo, v katerem je več LED čipov integriranih in pakiranih na isti substrat. Ima prednosti anti-bleščanja, visoke svetlosti, itd., lahko reši problem barvne razlike in toplotne disipacije, in se bo premaknil v smeri obsežne proizvodnje v prihodnosti. Smer razvoja.
